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NVIDIA Modulus AI框架与Ansys SeaScape平台的集成将使工程师能够轻松构建定制的AI解决方案，从而提高设计人员的生产力并快速确定最佳设计配置
NVIDIA Modulus人工智能（AI）框架将集成到Ansys SeaScape™云优化大数据分析平台中，用于电子设计自动化，该平台已将热模拟速度提高了100倍以上
模数物理信息人工智能技术有力地补充了SeaScape中的Ansys多物理场仿真引擎，包括Ansys电源完整性和可靠性签核平台Ansys RedHawk SC™、Ansys Totem SC、Ansys PathFinder SC™和Ansys Red霍克SC电热™
该集成将提高图形处理单元（GPU）、高性能计算（HPC）芯片、人工智能芯片、智能手机处理器和先进模拟集成电路等应用的产品效果
Ansys今天宣布，它正在将NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半导体仿真产品中，以提供显著加快设计优化的AI功能。
这将使工程师能够创建定制和生成的AI代理模型，加速设计迭代并探索更大的设计空间。技术集成将增强各种产品的成果，包括GPU、HPC芯片、AI芯片、智能手机处理器和先进的模拟集成电路。主权数字身份和去中心化人工智能：数据控制和数字化未来的关键
NVIDIA Modulus是一个物理人工智能框架，用于训练和部署将基于物理的领域知识与仿真数据相结合的模型，使用户能够根据自己的需求创建定制的人工智能引擎。
随着人工智能被集成到计算机辅助工程工作流程中，用户拥有一个无缝集成的管道非常重要，该管道允许求解器生成的数据流向用于训练模型的人工智能框架。将NVIDIA Modulus框架集成到Ansys SeaScape平台中，将使客户能够使用Ansys工具生成的高保真数据来训练他们的AI引擎，然后使用新创建的引擎进行更稳健的设计探索。
例如，设计师可以使用Ansys RedHawk-SC中的已完成设计库在集成的Modulus框架中训练他们的AI模型。一旦AI被训练，它就可以在很短的时间内根据所需的规格（如尺寸、功率和性能）识别最佳设计。
Ansys计划将Modulus创建的AI加速器添加到其半导体解决方案中，包括RedHawk SC、Totem SC、PathFinder SC和RedHawk SC-Electrothermal，以实现更快的热模拟和更容易的功率计算。通过这种人工智能增强的过程，Ansys和NVIDIA已经证明了热模拟的速度提高了100倍以上。安讯半导体、电子和光学业务部门副总裁兼总经理John Lee表示：
“多年来，英伟达一直作为合作伙伴和客户与安讯密切合作。”。“安思在半导体设计解决方案方面的进步得益于英伟达强大的芯片，此次合作将继续为我们的共同客户带来最先进的EDA工具。”另请阅读：人工智能帮助数据工程师成为杰出的数据工程师
“NVIDIA Modulus使训练和部署人工智能模型变得容易，这些模型以物理为基础，反映现实世界的因果关系，”
NVIDIA CAE、EDA、量子和HPC高级总监Tim Costa说。“与Ansys多物理场半导体设计仿真产品的集成是Modulus的理想应用，可以提高仿真速度并有效地确定最佳设计解决方案。”
